深圳市亿昇精密光电科技有限公司

常平全自动光学检测-全自动光学检测设备-亿昇精密焊接设备 ：

自动光学检测（Automatic Optic Inspection，AOI）通常被设置在生产线末道工序，生产加工工艺完成后需要对产品进行缺陷检测。通过及时发现缺陷并减少缺陷，提高装配效率，避免材料浪费。AOI 取代传统速率慢、人工成本高、检测良率低、缺乏可重复性的人工视觉检测仪器，提高了检测效率，而且准确性和可靠性高，广泛应用于 PCB、IC、LCD、PCBA 等行业的检测中。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

用3D检测，可以对焊膏形态、厚度进行评估，检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多，现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀，焊膏厚度比较稳定，一般不会过多，刮擦现象也很轻微，重点要关注的是缺印（焊膏过少）、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷，图像对比法和设计规则检验法都可以使用，检测时间短，设备价格也比3D检测要低，而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪，印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。

贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。